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PCB设计：加成法制造注意事项
虽然我不是专业设计师，但我想分享加成法制造对设计师意味着什么，尤其是与阻焊的关系。以下是我认为设计师需要考虑的一些重要因素。 1.阻焊的界定 从本质上讲，任何EDA工具提供的界定都 ...查看更多
PCB设计：加成法制造注意事项
虽然我不是专业设计师，但我想分享加成法制造对设计师意味着什么，尤其是与阻焊的关系。以下是我认为设计师需要考虑的一些重要因素。 1.阻焊的界定 从本质上讲，任何EDA工具提供的界定都 ...查看更多
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安美特售出第 1,000 条水平式电解镀铜线
近期，安美特售出第 1,000 条水平式电解镀铜线， 充分展现安美特在印刷电路板和封装基板市场上取得空前的成功 镀铜线应用于印刷电路板市场中最具活力和增长最快的细分市场之一 ...查看更多
伍尔特电子大幅扩展热管理产品线 用于热量传导和散热
伍尔特电子公司正逐步成为导热界面材料（TIM）的一站式服务商。目前，公司已推出了一个扩展产品系列和五个全新的产品组，为器件和散热器的连接提供更多的导热方案，同时也包括通过大表面散热的材料。伍尔特电子为 ...查看更多
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罗杰斯新品RO3003G2™层压板推出更薄的铜箔选项
罗杰斯公司扩展了RO3003G2™ 层压板的铜箔选项，提供更薄的9μm极低粗糙度的电解铜箔。 扩展铜箔厚度选项可以简化持续生产可靠的毫米波雷达PCB所需的加工步骤。在毫米波雷达PC ...查看更多
面向半加成法(SAP)制造工艺设计
PCB设计师持续面临的挑战之一是产品尺寸越来越小。但随着高密度互连(high-density interconnect，简称HDI)结构的普及，或多或少缓解了由外形因数导致的设计压力，与传统PCB相比 ...查看更多
